AG Termopasty EasyPrint Pasta de Soldar SMD Sin Plomo 20g Sn96.5Ag3Cu0.5 No Clean

Descripción técnica del producto (PPE-TIN2-E020G):

Pasta de soldar SMD EasyPrint 20g SN:96.5% AG:3% CU:0.5%. Diámetro: 28...45um. Eutéctica: sí. Contenido de fundente: --. Temperatura de soldadura (°C): +280...+410 °C. Función: Pasta de soldar SMD, sin plomo. Composición química: Sn96.5%, Ag3%, Cu0.5%. Punto de solidificación (°C): +217 °C. Punto de fusión (°C): +217 °C. ROHS: sí. Sin limpieza.