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Alpha TELECORE-WC771-HF-850-0 Hilo de Soldar Sin Plomo SAC305 0.25mm Sn96.5Ag3Cu0.5
Referencia del producto : TELECORE-WC771-HF-850-0
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Descripción técnica del producto (TELECORE-WC771-HF-850-0):
Diámetro: 0.25mm. Peso: 0.25KG. Fundente de soldadura: 2.2 %. Tipo de fundente de soldadura: HF-850. Serie: SAC305. Tecnología: Sin plomo. Temperatura de fusión: +217...+221°C. Aleación: Sn96.5Ag3Cu0.5