Control de MOSFET

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP28. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 28. Tipo de circuitos: Controlador de puente MOSFET/IGBT trifásico. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +125°C. Tensión de alimentación mínima (V): +12V. Tensión de alimentación máxima (V): +20V/1200V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT de medio puente. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +125°C. Tensión de alimentación mínima (V): +10V. Tensión de alimentación máxima (V): +600V

Función: Conmutación MOSFET e IGBT de potencia eficiente . Nota: 4A Dual Low-Side Ultrafast MOSFET Drivers. Nota: alta velocidad. Nota: tr 9ns, tf 8ns (Cload=1000pF Vcc=18v). Número de terminales: 8:1. RoHS: sí. Montaje/instalación: componente montado en superficie (SMD). Vivienda: SO. Vivienda (según ficha técnica): SO-8. Temperatura de funcionamiento: -40...+125°C. VCC: 4.5...35V. Tensión de alimentación: 40V

RoHS: sí. Montaje/instalación: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Vivienda: DIP. Vivienda (según ficha técnica): DIP-20. Número de terminales: 20

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito integrado analógico. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP20. Vivienda (norma JEDEC): Montaje mediante orificio pasante en PCB. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 20. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +125°C. Tensión de alimentación mínima (V): +14.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +19.5V

Función: Controlador de medio puente doble de alto voltaje . Equivalentes: L6384ED013TR. Número de terminales: 8:1. Pd (disipación de potencia, máx.): 750mW. RoHS: sí. Montaje/instalación: componente montado en superficie (SMD). Vivienda: SO. Vivienda (según ficha técnica): SO-8. Temperatura de funcionamiento: -45...+125°C. VCC: 0.3...14.6V. Nota: Switching times 50/30ns. Nota: Vout 580V. Nota: Corriente de reposo 100uA. Nota: Frecuencia de conmutación 400kHz. Spec info: versión mejorada de L6384D

Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO14. Vivienda (norma JEDEC): componente montado en superficie (SMD). Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 14. RoHS: sí. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT de medio puente. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -45°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +125°C. Tensión de alimentación mínima (V): +9.1V. Tensión de alimentación máxima (V): +17V/600V

RoHS: NINCS. Familia de componentes: Circuito integrado analógico. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Vivienda (norma JEDEC): SO-8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT de medio puente. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +125°C. Tensión de alimentación mínima (V): +10V. Tensión de alimentación máxima (V): +16.6V/500V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito integrado analógico. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO20. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 20. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 4. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +150°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +32V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP16. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 16. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT de medio puente. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +5V. Tensión de alimentación máxima (V): +30V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +85°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +85°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP8. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

Acondicionamiento: tubo de plástico. Función: Controlador de potencia IC. Marcado en la caja: MAX4928CPA. Número de terminales: 8:1. Pd (disipación de potencia, máx.): 742mW. RoHS: sí. Montaje/instalación: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Vivienda: DIP. Vivienda (según ficha técnica): DIP-8. Temperatura de funcionamiento: 0...+70°C. VCC: 4.5...18V. Tensión de alimentación: 20V. Unidad de acondicionamiento: 50

Acondicionamiento: tubo de plástico. Unidad de acondicionamiento: 100dB. Potencia del diodo: 471mW. Función: Controlador de potencia IC. Marcado en la caja: MAX4928ESA. Número de terminales: 8:1. RoHS: sí. Montaje/instalación: componente montado en superficie (SMD). Vivienda: SO. Vivienda (según ficha técnica): SO-8. Temperatura de funcionamiento: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensión de alimentación: 20V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +85°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito integrado analógico. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: TSSOP20. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 20. Número de circuitos: 1. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +85°C. Tensión de alimentación mínima (V): +2.3V. Tensión de alimentación máxima (V): +5.5V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP8. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP8. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP8. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito integrado analógico. Vivienda: soldadura de PCB (SMD). Vivienda: SO8. Configuración: componente montado en superficie (SMD). Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): 0°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +70°C. Tensión de alimentación mínima (V): +4.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V

RoHS: sí. Familia de componentes: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Vivienda: soldadura de PCB. Vivienda: DIP8. Configuración: Montaje mediante orificio pasante en PCB. Número de terminales: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de accionamiento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Rango de temperatura de funcionamiento mín (°C): -40°C. Rango de temperatura de funcionamiento máx (°C): +85°C. Tensión de alimentación mínima (V): +6.5V. Tensión de alimentación máxima (V): +18V. Vivienda (norma JEDEC): DIP