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Microchip Technology Inc.
Microchip ATSAMA5D22C-CUR MPU, 196 TFBGA, Temperatura Industrial, Cinta y Carrete
Referencia del producto : ATSAMA5D22C-CUR
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Descripción técnica del producto (ATSAMA5D22C-CUR):
Microchip ATSAMA5D22C-CUR MPU en un encapsulado 196 TFBGA, 11x11x1 mm. Este componente BGA es verde, adecuado para rangos de temperatura industriales, cuenta con MRLC y se suministra en embalaje de cinta y carrete.