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Microchip Technology Inc.
Microchip RN171-I-RM475 Módulo ULP WiFi 802.11 b/g de Montaje Superficial con Pad RF, 27x18x3 mm
Referencia del producto : RN171-I-RM475
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Descripción técnica del producto (RN171-I-RM475):
Módulo ULP WI-Fi 802.11 b/g de montaje superficial con pad RF para enrutamiento a antena externa. Dimensiones del módulo: 27x18x3 mm.