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Philips Semiconductors

Philips Semiconductors TSA5511 Encapsulado DIP-18 Montaje Pasante

Referencia del producto : TSA5511
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Descargue la ficha técnica (PDF).

Descripción técnica del producto (TSA5511):

El Philips Semiconductors TSA5511 es un componente en encapsulado DIP con 18 conexiones. Diseñado para montaje pasante en placas de circuito impreso. Encapsulado (según hoja de datos): DIP-18.