Reparación y mantenimiento de circuitos impresos

Material: a base de resina, con activador. Nota: Flujo de soldadura. Nota: empaquetado en jeringa. Tipo: No requiere limpieza

Material: a base de resina, con activador. Nota: Flujo de soldadura. Nota: empaquetado en jeringa. Estándar: ISO 9454-1. Tipo: No requiere limpieza

Material: barniz de grafito, disolvente (acetato de etilo). Función: barniz conductor

Varios: fundente en gel para soldadura con y sin plomo. Función: fundente de soldadura para BGA. RoHS: sí. Spec info: ROL0, gel sintético, jeringa de 10 ml

Varios: fundente en gel para soldadura con y sin plomo. Función: fundente de soldadura para BGA. RoHS: sí. Spec info: ROL0, gel sintético, jeringa de 10 ml

Nota: developer. Nota: sin NaHO

Material: resina. Función: Flujo + activador. Peso: 40g

Material: resina y halógeno orgánico. Función: Flujo + activador. Peso: 40g

Material: resina seca. Función: flujo activo. Peso: 500g

Material: resina. Función: RMA de flujo

Unidad de acondicionamiento: 100 ml. Función: fundente de soldadura para componentes SMD, sin limpieza. Nota: moderadamente activo. Composición química: sin limpieza, sin halógenos, sin plomo

Nota: Flujo de soldadura, sin limpieza. Nota: fundente de soldadura para componentes SMD, sin limpieza. Nota: Topnik. Nota: moderadamente activo

Nota: Flujo de soldadura, sin limpieza. Nota: fundente de soldadura para componentes SMD, sin limpieza. Nota: Topnik. Nota: moderadamente activo

Función: Flujo altamente activo. Nota: líquido, sin resina. Serie: Topnik

Función: barniz adhesivo, barniz fotográfico, barniz para soldar. Color: transparente. Temperatura de funcionamiento: -40...+60°C

Unidad de acondicionamiento: 50 ml. Función: fundente de soldadura para componentes SMD, sin limpieza. Nota: moderadamente activo. Composición química: sin limpieza, sin halógenos, sin plomo

Función: fundente de soldadura para componentes SMD. Nota: Flujo de gel RMA7. Nota: MILF 14256. Dimensiones: 10 cm3. RoHS: sí