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Semco

Semco HYBRID-C331X3 IC Híbrido, Encapsulado SIP-4, Montaje Pasante

Referencia del producto : HYBRID-C331X3
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Descripción técnica del producto (HYBRID-C331X3):

Encapsulado: SIP / SIL. Número de conexiones: 4. Montaje: Montaje pasante para placa de circuito impreso. Encapsulado (según hoja de datos): SIP-4. Nota: MDV (4P 331).